「你體驗過躺著看電影滋味嗎?」－【X1派對娛樂】燈光音響出租

「你體驗過躺著看電影滋味嗎?」

承租觀光局雲嘉南濱海國家風景區管理處-嘉義縣布袋鎮燈光音響高跟鞋教堂園區的彝璋文創顧問公司，投資逾千萬元費時半年，在園區打造大型圓頂天幕劇院，今天起到14日免費開放遊客體驗。

縣長翁章梁、雲嘉南濱管理處長徐振能、立委蔡易餘、布袋鎮長陳鳳梅、議員蔡瑋傑等來賓，搶先體驗躺在天幕戲院平台上，觀賞360度天幕投影的科幻、深海及大自然奇幻美景影片，感到新奇有趣；翁章梁說，縣府計畫推動軸帶觀光，布袋昔日有「小上海」稱譽，有了天幕劇院，變成「燦爛夜布袋」，讓遊客夜間有好玩去處，天幕劇院外觀如同「小巨蛋。」

高跟鞋教堂園區最近在搜尋地圖空照圖，增多一座白色圓形建築，彝璋文創營運總監蔡佳翰說，配合雲嘉南濱管理處推動濱海線觀光發展，縣府啟動布袋夜間觀光推動計畫，投資重金建置大型圓頂天幕劇院，提供遊客視聽饗宴。包含360度天幕投影、300吋P3精細畫質LED大屏幕、搭配美國大廠燈光音響，今天上午熱鬧開幕，每場次人數限制70人，詳情可上高跟鞋教堂粉絲燈光音響專業查詢。

未來天幕劇院將可提供會議、婚宴、藝文表演等活動場地，同時設計原音原影MV伴唱系統，規畫夜間以購票入場方式，提供布袋居民及遊客夜晚娛樂紓壓好去處。

雲嘉南濱管理處辦理高跟鞋教堂園區委外經營，連續三次流標，去年底順利出租，由承租台南北門水晶教堂經營的同一家彝璋文創顧問公司得標，租期5年。招租部分包括高跟鞋主建築及多功能賣場，賣場共有12個攤位，未來水晶教堂與高跟鞋教燈光音響堂浪漫串連，搭配天幕劇院新觀光設施，高跟鞋教堂及仙履奇園AR體驗館，規畫阿里山及布袋山海戀旅遊，吸引國內外遊客。

本報訊 8月2日—4日，東京奧運排球資格賽將在寧波北侖開戰。中國女排作為2號種子，與土耳其女排、德國女排和捷克女排同分在B組。而中國男排也將於8月9日—11日迎來資格賽的挑戰，同組對手包括加拿大、阿根廷和芬蘭。根據規則，每個小組的頭名將直接獲得東京奧運會的參賽資格。

　　在剛結束不久的2019世界女排聯賽上，中國女排在4強戰中隱藏了朱婷、張常寧、袁心玥、李瑩瑩、顏妮等主力隊員，而這些隊員都正在北侖接受嚴密的訓練，為的就是能以更好的體能狀態來迎戰東京奧運排球資格賽。

　　本次比賽，土耳其女排被看作是中國女排最強勁的對手。不過，經過數月的備戰，在遇到不同風格的對手時，中國女排也會拿出精準的對策力壓對手，憑實力取勝。

　　與中國女排相比，中國男排的奧運資格賽之旅會更加艱難。前不久，中國男排在賽前進行過為期一週的軍事化訓練，做好了充分的應戰準備，他們也可能創造奇蹟。

　　寧波北侖一直是中國排球的“娘家”，在承辦國際級排球賽事上已經“身經百戰”。為了準備此次奧運資格賽，北侖也做了充足的準備。據瞭解，目前比賽場館北侖體藝中心改造和升級工程也已經陸續完成，從燈光音響和電子屏幕等硬件設施，到運動員休息室和衛生間清理修整等環境的改善，努力為中國男、女排創造出最好的參賽條件。

斥資六十億元興建的台北流行音樂中心，可容納六千人的表演廳上月進行首場測試音樂會，被發現竟無設置音響、燈光等器材，台北市議會教育委員會昨邀文化局進燈光音響行專案報告，議員關心此事，文化局長蔡宗雄趕緊解釋，文化部已編列七千萬預算，同意設置音響、燈光，將會採用最新的規格。

台北流行音樂中心表演廳竟無設置音響、燈光等器材，文化局長蔡宗雄表示文化部已編列七千萬預算將設置。圖為上月進行首場測試音樂會，表演者需自行租用音響、燈光。
（資料照，記者楊心慧攝）
台北流行音樂中心表演廳竟無設置音響、燈光等器材，文化局長蔡宗雄表示文化部已編列七千萬預算將設置。圖為上月進行首場測試音樂會，表演者需自行租用音響、燈光。（資料照，記者楊心慧攝）

北市議員耿葳昨在教委會聽取專案報告表示，北流提供六千人的表演廳，就是要讓還沒紅、準備紅的年輕音樂人有個場地能演出，卻要這些年輕人花四百萬租器材，根本租不起，難不成這次測試音樂會是最好的，以後演出就沒設備了嗎？

蔡宗雄回應，燈光與音響確定要加裝，文化部已有預算在裡面。蔡解釋，當時有編列預算採購器材，但因規範太老舊，所以就沒發包；現在文化部同意，燈光音響預算七千萬元，電動舞台則是一億五千萬元，都採用最新規格。北流籌備處主任丁度嵐表示，文化局委託專業規劃符合業界使用的器材，已在辦理進行該標案採購。

四月廿七日，北流舉辦測燈光音響試音樂會，發放一千四百張門票邀民眾擔任試聽員，當時市長柯文哲還公開邀歌手張惠妹到北流開演唱會。事後本報獨家揭露，演出的音響、燈光器材，竟是花費四百萬元租的，議員砲轟「相當離譜」。

於今年下半年推出第三代 Ryzen 3000 桌上型處理器系列，單執行緒效能與對手 Coffee Lake 平起平坐，更延續多執行緒大方送的傳統。只是良駒易求、好鞍難尋，1 張可發揮 PCIe 4.0 新規格效能的主機板亦相當重要。

AM4 相容性至 2020 年
AMD 自從 Zen 微架構 x86 處理器上市以來，維持 AM4 腳位平台相容性承諾，不像對手強制搭配處理器與晶片組並不斷更換。目前 AMD B350 晶片組主機板，仍可透過 UEFI BIOS 更新，取得第三代 Ryzen 3000 桌上型處理器系列的支援性，包含已經上市的實體十二核心 Ryzen 9 3900X，以及未來實體十六核心 Ryzen 9 3950X。

舊有晶片組主機板可透過 UEFI 更新獲得新款處理器支援性，但是已經佈建好的硬體電路，較難無痛升級更快的傳輸規範。第三代 Ryzen 桌上型處理器系列除了效能賣點，PCIe 傳輸通道升級為 4.0 版本更是重點之一，縱使目前各家主機板廠釋出的 AMD 300 系列（A320 晶片組除外）、400 系列晶片組主機板仍舊保留與處理器相關的 PCIe 4.0 通道，但 AMD 已經宣布，為避免混淆市場以及保證連結相容性，未來釋出的更新版 AGESA 將於舊有晶片組主機板關閉 PCIe 4.0 選項。

應用 PCIe 4.0 規格的消費級產品正處於起步階段，顯示卡僅有同廠 Radeon RX 5700 系列、SSD 則是 Phison PS5016-E16，數量仍然不多。只是別忘了第燈光音響三代 Ryzen 桌上型處理器系列和 X570 晶片組之間採用 PCIe x4 規格相互連結，過去無論是 Intel 的 DMI 3.0 x4 或是 AMD 的 PCIe 3.0 x4，1 個 PCIe 3.0 x4 NVMe SSD 即可灌滿傳輸頻寬，當處理器與晶片組之間升級至 PCIe 4.0 之後，頻寬即可容納 2 個 PCIe 3.0 x4 NVMe SSD 同時存取。

▲ 過去1個PCIe 3.0 x4 NVMe SSD即可撐爆處理器與晶片組之間的頻寬，升級PCIe 4.0之後，即可容納2個PCIe 3.0 x4 NVMe SSD同時存取。
▲ 過去 1 個 PCIe 3.0 x4 NVMe SSD 即可撐爆處理器與晶片組之間的頻寬，升級 PCIe 4.0 之後，即可容納 2 個 PCIe 3.0 x4 NVMe SSD 同時存取，或是提供 1 個 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD 高速頻寬。

▲ GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD使用支援PCIe 4.0的Phison PS5016-E16控制晶片，最高讀取速度可達5000MB/s，突破過往PCIe 3.0 x4傳輸瓶頸。
▲ GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 使用支援 PCIe 4.0 的 Phison PS5016-E16 控制晶片，最高讀取速度可達 5000MB/s，突破過往 PCIe 3.0 x4 傳輸瓶頸。

處理器、主機板平衡搭配
第三代 Ryzen 3000 桌上型處理器系列雖然能夠搭配固有晶片組主機板，AMD 仍舊推出 X570 晶片組讓市場選擇。X570 晶片組能夠透過 PCIe 4.0 x4 與第三代 Ryzen 3000 桌上型處理器系列相互連接，對外的 PCIe 4.0 通道同樣提升至 PCIe 4.0 規格，相較 X370、X470 晶片組而言，也同步加強 PCIe、USB 3.2 Gen2、SATA 6Gb/s 等週邊通道數量，使其平台連接性更為完備。

按照 AMD 規劃，未來仍可見到其它定位次階的 500 系列晶片，但 X570 以外的其餘晶片組似乎不會再往下開放 PCIe 4.0 規格連結其它週邊，因此若是使用者相當重視未來升級性，目前已推出的 X570 晶片組主機板可能是唯一解方。

以台灣 4 大主機燈光音響板廠為例，各家均替新一代 X570 晶片組主機板添加許多特色，倘若以處理器供電轉換設計而言，GIGABYTE 無疑提供最為高階的設計，甚至下放原先定位於伺服器 1000A 電流供應能力的 PWM 控制器至消費級市場，和其它友商設計對比，兼顧並聯 MOSFET 的大電流供應能力，又沒有倍相器訊號延遲的暫態反應速度惡化的問題。

▲ 依據第三代Ryzen桌上型處理器系列不同型號定位，GIGABYTE推出多款不同等級與售價的X570晶片組主機板，供消費者選購。
▲ 依據第三代 Ryzen 桌上型處理器系列不同型號定位，GIGABYTE 推出多款不同等級與售價的 X570 晶片組主機板，供消費者選購。

3900X 配 X570 AORUS MASTER
GIGABYTE 採用伺服器等級 Infineon XDPE132G5C 數位 PWM 控制器的 X570 晶片組主機板共有 2 款，分別為 X570 AORUS XTREME 和 X570 AORUS M燈光音響ASTER，處理器核心與 SoC 供電轉換分別設計成 14+2 相和 12+2 相，如果說 X570 AORUS XTREME 是為了實體十六核心 Ryzen 9 3950X 所設計，那麼實體十二核心 Ryzen 9 3900X 則建議搭配 X570 AORUS MASTER。

▲ X570 AORUS Master主機板，市場定位排名僅比X570 AORUS Xtreme次一階。
▲ X570 AORUS MASTER 主機板，市場定位排名僅比 X570 AORUS XTREME 次一階。

▲ 主機板一隅提供硬體開關按鈕，以及雙位數7段式顯示器除錯燈與DualBIOS功能滑動開關。
▲ 主機板一隅提供硬體開關按鈕，以及雙位數 7 段式顯示器除錯燈與 DualBIOS 功能滑動開關。

▲ CPU、DRAM、VGA、BOOT簡易型除燈光音響錯燈讓使用者快速判斷開機問題位於何處。
▲ CPU、DRAM、VGA、BOOT 簡易型除錯燈讓使用者快速判斷開機問題位於何處。

▲ X570 AORUS Master主機板支援免安裝處理器、記憶體的Q-Flash Plus UEFI更新機制，並保有原先 DualBIOS 相互備援功能。
▲ X570 AORUS MASTER 主機板支援免安裝處理器、記憶體的 Q-Flash Plus UEFI 更新機制，並保有原先 DualBIOS 相互備援功能。

X570 AORUS MASTER 處理器供電轉換單相採用 1 顆 IR3556 PowIRstage，單顆最高可供應 50A 電流，足以應付 Ryzen 9 3900X 日常運作以及超頻所需。MOSFET 散熱片更導入直觸式熱導管與鋁鰭片設計，相對它廠仍舊選擇美觀優先的鋁擠散熱「塊」，GIGABYTE 此舉不僅擁有實用機制，更替水冷散熱愛好者設想，避免處理器水冷頭附近空氣擾動降低，致使 MOSFET 過熱進入保護機制降低功率輸出。

▲ X570 AORUS Master處理器供電轉換採用XDPE132G5C PWM控制器直出12+2相訊號，散熱片更採用直觸式熱導管和鋁鰭片設計。
▲ X570 AORUS MASTER 處理器供電轉換採用 XDPE132G5C PWM 控制器直出 12+2 相訊號，散熱片更採用直觸式熱導管和鋁鰭片設計。

▲ X570 AORUS Master記憶體供電採用1上2下單相設計，選用ON Semiconductor NTMFS4C10N MOSFET，記憶體模組插槽更有金屬層加強訊號屏蔽與固定。
▲ X570 AORUS MASTER 記憶體供電採用 1 上 2 下單相設計，選用 ON Semiconductor NTMFS4C10N MOSFET，記憶體模組燈光音響插槽更有金屬層加強訊號屏蔽與固定。

▲ IDT 6V41821BN負責產生處理器的參考基礎時脈，可於100MHz～300MHz之間線性調整。
▲ IDT 6V41821BN 負責產生處理器的參考基礎時脈，可於 100MHz～300MHz 之間線性調整。

PCIe 4.0 連接性部分，X570 AORUS MASTER其中 2 條 PCIe x16 插槽連結至處理器，提供 PCIe 4.0 x16/x0 或是 PCIe 4.0 x8/x8 通道組合方式，最靠近處理器的 M.2 插槽也接駁至處理器。X570 晶片組負責另外 1 條 PCIe x16 插槽（實則提供 PCIe 4.0 x4 通道）和 1 條 PCIe x1 插槽（PCIe 4.0 x1），以及另外 2 個 M.2 插槽和 6 個 SATA 6Gb/s。

▲ X570 AORUS Master PCIe x16插槽均有金燈光音響屬層加強固定，分別可提供PCIe 4.0 x16/x0/x4或是x8/x8/x4通道組合方式，3個M.2插槽均可支援PCIe 4.0 x4或是SATA 6GB/s，且全部附贈散熱片。
▲ X570 AORUS MASTER PCIe x16 插槽均有金屬層加強固定，分別可提供 PCIe 4.0 x16/x0/x4 或是 x8/x8/x4 通道組合方式，3 個 M.2 插槽均可支援 PCIe 4.0 x4 或是 SATA 6GB/s，且全部附贈散熱片。

▲ 由於X570晶片組擴增週邊通道數量，因此X570 AORUS Master 6個SATA 6Gb/s均無共用情形。
▲ 由於 X570 晶片組擴增週邊通道數量，因此 X570 AORUS MASTER 6 個 SATA 6Gb/s 均無共用情形。

USB 3.2 Gen2 通道配置，分別於主機板背板 I/O 埠提供 3 個 Type-A 與 1 個 Type-C 插槽，以及提供 1 組機殼前面板擴充插槽；USB 3.2 Gen1 則於背板提供 2 個 Type-A 插槽，以及 2 組前面板擴充插槽。有線網路以及無線網路，也分別透過 Realtek RTL8125AG 和 Intel Wi-Fi 6 AX200 提供 2.5Gbps 和 802.11ax 5GHz 2402Mbps 連線速率。

▲ X570 AORUS Master背板I/O一覽，USB 3.2 Gen2共有4個插槽（USB 3.1標示），USB 3.2 Gen1共有2個插槽（USB 3.0標示），有線網路與無線網路分燈光音響別提升至2.5Gbps和802.11ax 5GHz 2402Gbps等級。
▲ X570 AORUS MASTER 背板 I/O 一覽，USB 3.2 Gen2 共有 4 個插槽（USB 3.1 標示），USB 3.2 Gen1 共有 2 個插槽（USB 3.0 標示），有線網路與無線網路分別提升至 2.5Gbps 和802.11ax 5GHz 2402Mbps 等級。

▲ X570 AORUS Master前置面板針腳提供1組USB 3.2 Gen2和2組USB 3.2 Gen1。
▲ X570 AORUS MASTER 前置面板針腳提供 1 組 USB 3.2 Gen2 和 2 組 USB 3.2 Gen1。

▲ X570 AORUS Master共提供2組溫度偵測針腳。
▲ X570 AORUS MASTER 共提供 2 組溫度偵測針腳。

音效處理區域，X570 AORUS MASTER 繼承高階產品應有的設計，ALC ALC1220-VB HD Audio Codec 能夠提供 125dB SNR 訊噪比，前置面板針腳加裝 Nichicon Fine Gold 交連電容，背板輸出 3.5mm 類比立體音效更加入 ESS Sabre 9118 獨立 DAC 數類轉換晶片、WIMA 薄膜電容、溫度補償震盪器，藉此提供更好的聽覺享受。

▲ X570 AORUS Master類比立體音燈光音響效輸出額外採用ESS Sabre 9118獨立DAC與WIMA薄膜電容設計，以期更好的聽覺享受。
▲ X570 AORUS 類比立體音效輸出額外採用 ESS Sabre 9118 獨立 DAC 與 WIMA 薄膜電容設計，以期更好的聽覺享受。

加值功能部份，X570 AORUS MASTER 提供 +12V、G、R、B 和 +5V、D、G RGB LED 燈條針腳各 2 組，主機板同樣安排不刺眼的數位定址式燈光效果。主機板本身尚有 2 組溫度感應器與麥克風擴充針腳，搭配 Windows 作業系統 System Information Viewer 軟體，讓玩家更能夠了解系統運作狀態，並做出風扇轉速行為決策。

▲ X570 AORUS Master共安排+12V、G、R、B和+5V、D、G RGB LED燈條針腳各2組。
▲ X570 AORUS MASTER 共安排 +12V、G、R、B 和 +5V、D、G RGB LED 燈條針腳各 2 組。

▲ 近期主機板RGB LED燈光特效已不再是電子花車般絢麗，而是暧暧內含光般設計。
▲ 近期主機板 RGB LED 燈光特效已不再是電子花車般絢麗，而是暧暧內含光般設計。

▲ X570 AORUS Master於電壓量測點附近安排麥克風針腳，透過附屬零件能夠量測機殼內部風扇噪音。
▲ X570 AORUS MASTER 於電壓量測點附近安排麥克風針腳，透過附屬零件能夠量測機殼內部風扇噪音。

▲ X570 AORUS Master主機板背部金屬飾板不僅具備裝飾和防止誤觸燈光音響短路功能，處理器供電轉換處更安裝導熱墊，肩負部分散熱任務。
▲ X570 AORUS MASTER 主機板背部金屬飾板不僅具備裝飾和防止誤觸短路功能，處理器供電轉換處更安裝導熱墊，肩負部分散熱任務。

中階戰將 X570 AORUS PRO WIFI
相對於旗艦型、高階產品，更多消費者追求主流市場產品的性價比，此市場也是眾家的必爭之地，若是玩家預計購入實體八核心的Ryzen 7 3800X、Ryzen 7 3700X 處理器，GIGABYTE 在此定位區間推出 X570 AORUS PRO WIFI 主機板，強化主要功能。

▲ X570 AORUS Pro WiFi主機板以中階之姿、高性價比切入市場。
▲ X570 AORUS PRO WIFI 主機板以中階之姿、高性價比切入市場。

X570 AORUS PRO WIFI 處理器供電轉換區採用 12+2 相設計，但組成方式有所不同，首先由 IR35201 輸出 6 相 +2 相 PWM 訊號，處理器核心 PWM 訊號經過 6 個 IR3599 倍相成 12 相，單相由 1 顆 IR3553 PowIRstage 負責，單顆最高供應 40A 電流；處理器 SoC 2 相 PWM 訊號則輸入至 IR3598，IR3598 設定成雙驅動器模式，單相上橋採用 2 顆 NTMFS4C10N 負責，下橋則是交由 2 顆 RDS(ON) 導通電阻更低的 NTMFS4C06N 負責。

▲ X570 AORUS Pro WiFi處理器供電轉換依舊使用12+2相設計，核心部分由6相PWM訊號倍相而來，用料也有所差異。較為吃重的核心供電轉換部分，依然具備鋁鰭片設計，散熱模組亦保留直觸式熱導管。
▲ X570 AORUS PRO WIFI 處理器供電轉換依舊使用 12+2 相設計，核心部分由 6 相 PWM 訊號倍相而來，用料也有所差異。較為吃重的核心供電轉換部分，依然具備鋁鰭片設計，散熱模組亦保留直觸式熱導管。

▲ DDR4記憶體模組主要供電使用單相設計，上、下橋各自採用1顆、2顆4C10CN MOSFET，處理器插槽同樣具備金屬層用以屏蔽與加強固定。
▲ DDR4 記憶體模組主要供電使用單相設計，上、下橋各自採用 1 顆、2 顆 NTMFS4C10CN MOSFET，處理器插槽同樣具備金屬層用以屏蔽與加強固定。

主機板提供 3 條 PCIe x16 插槽，包覆金屬強化層的 2 條銜接至處理器，提供 PCIe 4.0 x16/x0 或是 x8/x8 的組合方式，另外 1 條 PCIe x16 插槽由晶片組負責，提供 PCIe燈光音響 4.0 x4 通道，其餘還提供 2 條 PCIe 4.0 x1 插槽。M.2 則提供 2 組，根據距離處理器與晶片組的鄰居關係，這 2 組 M.2 插槽分別交由雙方負責，而 6 個 SATA 6Gb/s 插槽均銜接至晶片組，和其它插槽亦無共用關係。

▲ 包覆金屬強化層的PCIe x16插槽、靠近處理器的M.2插槽均由處理器負責，其餘PCIe插槽、M.2插槽銜接至晶片組。
▲ 包覆金屬強化層的 PCIe x16 插槽、靠近處理器的 M.2 插槽均由處理器負責，其餘 PCIe 插槽、M.2 插槽銜接至晶片組。

▲ X570 AORUS Pro WiFi提供6個SATA 6Gb/s插槽，插槽通道獨立不與其它功能共用。
▲ X570 AORUS PRO WIFI 提供 6 個 SATA 6Gb/s 插槽，插槽通道獨立不與其它功能共用。

▲ X570 AORU燈光音響S Pro WiFi採用簡易除錯燈，標示CPU、RAM、VGA、BOOT和者於開機途中出現問題，一隅還可見到1組USB 3.2 Gen2前置面板擴充針腳。
▲ X570 AORUS PRO WIFI 採用簡易除錯燈，標示 CPU、RAM、VGA、BOOT 和者於開機途中出現問題，一隅還可見到 1 組 USB 3.2 Gen2 前置面板擴充針腳。

音效 Codec 仍舊使用 ALC1220-VB 以及 Nichicon Fine Gold 電容、WIMA 薄膜電容，背板立體聲以及前置面板立體聲的 SNR 訊噪比為114dB 和 110dB。類比音效區和數位區接地層之間仍舊安排 RGB LED 和不塗佈防焊漆設計，但因應 PCIe 4.0 而更換的電路板材質較不透明，光照效果無法達到以往的亮度。

▲ 音效Codec ALC1220-VB額外加上金屬屏蔽層，並採用Nichicon Fine Gold電容、WIMA薄膜電容調整音色。
▲ 音效 Codec ALC1220-VB 額外加上金屬屏蔽層，並採用 Nichicon Fine Gold 電容、WIMA 薄膜電容調整音色。

▲ X570 AORUS Pro WiFi仍然在類比音效和數位接地層之間安排RGB LED。
▲ X570 AORUS PRO WIFI 仍然在類比音效和數位接地層之間安排 RGB LED。

▲ 應該是多出1個HDMI連接埠的關係，X570 AORUS Pro WiFi背板I/O USB 3.2 Gen2數量更改為3個，Intel Wi-Fi 6 AX200網路卡天線RP-SMA則遠離燈光音響干擾源USB 3，有線網路則由Ethernet Controller i211AT負責，並隨主機板附贈cFosSpeed網路流量塑形軟體。
▲ 應該是多出 1 個 HDMI 連接埠的關係，X570 AORUS PRO WiFi 背板 I/O USB 3.2 Gen2 數量更改為 3 個，Intel Wi-Fi 6 AX200 網路卡天線 RP-SMA 則遠離干擾源 USB 3，有線網路則由 Ethernet Controller i211AT 負責，並隨主機板附贈 cFosSpeed 網路流量塑形軟體。

▲ 除了主機板本身具備RGB LED燈光效果，另外還有+12V、G、R、B和+5V、D、G各2組。
▲ 除了主機板本身具備 RGB LED 燈光效果，另外還有 +12V、G、R、B 和 +5V、D、G 各 2 組。

▲ AMD部分原廠處理器散熱器自備RGB LED燈光效果，X570 AORUS Pro WiFi也提供1組專用RGB LED同步針腳。
▲ AMD 部分原廠處理器散熱器自備 RGB LED 燈光效果，X570 AORUS PRO WIFI 也提供 1 組專用 RGB LED 同步針腳。

▲ 這張主機板保燈光音響留DualBIOS和Q-Flash Plus功能，無須安裝處理器與記憶體即可更新UEFI，啟用這功能的按鈕安排在ATX 24pin附近。
▲ 這張主機板保留 DualBIOS 和 Q-Flash Plus 功能，無須安裝處理器與記憶體即可更新 UEFI，啟用這功能的按鈕安排在 ATX 24pin 附近。

入門超值選 X570 GAMING X
第三代 Ryzen 桌上型處理器系列轉進 PCIe 4.0 的懷抱，但並非每個玩家都需要 Ryzen 9 3900X、Ryzen 9 3950X 的多執行緒運算能力，主機板廠也要兼顧 Ryzen 5 3600、Ryzen 5 3600X 玩家的需求，因此 Asus、GIGABYTE、MSI 均有推出新台幣 5,000 元以下的入門 X570 晶片組主機板。

▲ GIGABYTE推出X570 Gaming X主機板，為PCIe 4.0入門款式。
▲ GIGABYTE 推出 X570 GAMING X 主機板，為 PCIe 4.0 入門款式。

▲ X570 Gaming X主機板處理器插槽背面仍可見到滿滿的MLCC陶瓷積層電容，不因價低而妥協。
▲ X570 GAMING X 主機板處理器插槽背面仍可見到滿滿的 MLCC 陶瓷積層電容，不因價低而妥協。

仔細觀察，仍舊是 GIGABYTE X570 GAMING X 擁有較多的處理器供電轉換相數，達成 10+2 相規模。PWM 控制器採用 Renesas ISL69147 輸出 5+2 相訊號，處理器核心供燈光音響電轉換 5 相訊號透過 5 顆 ISL6617A 倍相器擴增為 10 相，單相再由 1 顆 ISL6625A 負責驅動 1 個上橋 NTMFS4C10N 和 2 個下橋 NTMFS4C06N；處理器 SoC 供電轉換 2 相訊號單相透過 ISL6596 驅動 2 個上橋 NTMFS4C10N 和 2 個下橋 NTMFS4C06N，上橋藉由並聯方式加強電流輸出能力。

▲ X570 Gaming X為新台幣5,000元以下的PCIe 4.0入門款式，GIGABYTE還是安排10+2相處理器供電轉換規模。
▲ X570 GAMING X 為新台幣 5,000 元以下的 PCIe 4.0 入門款式，GIGABYTE 還是安排 10+2相處理器供電轉換規模。

▲ X570 Gaming X記憶體主要供電安排單相轉換規模，選用NTMFS4C10N組成1上橋、2下橋電路結構。
▲ X570 GAMING X 記憶體主要供電安排單相轉換規模，選用 NTMFS4C10N 組成 1 上橋、2 下橋電路結構。

▲ X570 Gaming X C燈光音響PU +12V和ATX 24pin插座針腳採用實心版本，可容納更多電流通過，其餘定位更高的X570晶片組主機板也都採用相同設計。
▲ X570 GAMING X CPU +12V 和 ATX 24pin 插座針腳採用實心版本，可容納更多電流通過，其餘定位更高的 X570 晶片組主機板也都採用相同設計。

由於入門消費族群使用 2 張顯示卡串聯運算的機會不大，因此 X570 GAMING X 僅提供 1 條 PCIe 4.0 x16 插槽，此條插槽與安排散熱片的 M.2 插槽，均連結至處理器。晶片組的 PCIe 4.0 通道配置，4 條負責連結第二組 M.2 插槽，另外還有 4 條負責 1 條 PCIe x16 插槽，其餘 3 條 PCIe 4.0 x1 插槽同樣由晶片組負責。

▲ X570 Gaming X擴充插槽的簡易判別方式，若是插槽本身具有金屬強化層，則該插槽訊號銜接至處理器，其餘則銜接至晶片組。
▲ X570 GAMING X 擴充插槽的簡易判別方式，若是插槽本身具有金屬強化層，則該插槽訊號銜接至處理器，其餘則銜接至晶片組。

▲ 相對於友廠新台幣5,000元以下X570入門主機板拔除M.2散熱片，這款X570 Gaming X繼續附贈1片M.2散熱片。
▲ 相對於友廠新台幣 5,000 元以下 X570 入門主機板拔除 M.2 散熱片，這款 X570 GAMING X 繼續附贈 1 片 M.2 散熱片。

▲ SATA 6Gb/s保燈光音響持6組插槽，沒有縮減至4組。
▲ SATA 6Gb/s 保持 6 組插槽，沒有縮減至 4 組。

音效部分改採 ALC887 Codec 和 Nippon Chemi-Con 音響級電容，有線網路則同步換裝 RTL8118，依舊提供 GbE 級連線速度，網路流量塑形軟體亦改由 Realtek 自家 Gaming LAN 頻寬控制公用程式負責。成本控制因素，X570 GAMING X 沒有替 USB 3 介面加裝 redriver 晶片，因此無論是背板 I/O 或是前置面板擴充針腳，僅有 USB 2.0 和 USB 3.2 Gen1 規格。

▲ 類比音效轉換部分，採用ALC887 Codec和Nippon Chemi-Con音響級電容。
▲ 類比音效轉換部分，採用 ALC887 Codec 和 Nippon Chemi-Con 音響級電容。

▲ X570 Gaming X背板I/O一覽，提供1個HDMI視訊輸出埠，USB則提供USB 2.0和USB 3.2 Gen1規格，更具備滑鼠與鍵盤各自分開獨立的PS/2。
▲ X570 GAMING X 背板 I/O 一覽，提供 1 個 HDMI 視訊輸出埠，USB 則提供 USB 2.0 和 USB 3.2 Gen1 規格，更具備滑鼠與鍵盤各自分開獨立的 PS/2。

▲ 前置面板擴充針腳，X570 Gamging X提供2組USB 3.2 Gen1。
▲ 前置面板擴充針腳，X570 GAMING X 提供 2 組 USB 3.2 Gen1。

好消息是，X570 GAMING X 雖然沒有冠上 AORUS 電競之名，依舊配置 +12V、G、R、B 和 +5V、D、G RGB LED 燈條針腳各 2 組，免安裝處理器、記憶體即可更燈光音響新 UEFI 的 Q-Flash Plus 功能同樣一併保留下來。

▲ X570 Gaming X支援RGB LED燈條，+12V、G、R、B和+5V、D、G針腳各配置2組。
▲ X570 GAMING X 支援 RGB LED 燈條，+12V、G、R、B 和 +5V、D、G 針腳各配置 2 組。

▲ 處理器附近尚有1組提供散熱器RGB LED燈光控制針腳。
▲ 處理器附近尚有 1 組提供散熱器 RGB LED 燈光控制針腳。

▲ Q-Flash Plus功能，讓X570 Gaming X無須安裝處理器與記憶體即可更新UEFI版本。
▲ Q-Flash Plus 功能，讓 X570 GAMING X 無須安裝處理器與記憶體即可更新 UEFI 版本。

UEFI 介面調整好上手
以往 GIGAB燈光音響YTE 主機板運作時脈以及電壓調整選項，分屬於 UEFI 界面底下多個不同分頁，對於時常挑戰極限的玩家而言，不斷進出各個分頁令人煩躁，因此這一世代 X570 晶片組主機板系列將相關選項統一放置在 Tweaker 大分頁之下，能夠快速調整處理器以及記憶體電壓、時脈，記憶體時序與 VRM loadline 等細項，才需要再次進入下一層選單。

▲ GIGABYTE X570晶片組主機板UEFI選單，將處理器、記憶體時脈與電壓統合在Tweaker大分頁，方便玩家快速調整。
▲ GIGABYTE X570 晶片組主機板 UEFI 選單，將處理器、記憶體時脈與電壓統合在 Tweaker 大分頁，方便玩家快速調整。

▲ X570 AORUS Master處理器時脈選項相當細緻，參考基礎時脈能夠以0.01MHz步進間距調整，榨乾最後1滴效能。
▲ X570 AORUS MASTER 處理器時脈選項相當細緻，參考基礎時脈能夠以 0.01MHz 步進間距調整，榨乾最後 1 滴效能。

▲ 處理器倍頻以0.25x間距為調整單位。
▲ 處理器倍頻以 0.25x 間距為調整單位。

▲ 記憶體SPD資訊可由選單選擇，或是採用組合鍵Ctrl+S呼叫出現。
▲ 記憶體 SPD 資訊可由選單選擇，或是採用組合鍵 Ctrl+S 呼叫出現。

▲ 俗稱防掉壓的Loadline Calibration，選擇不同選項時，UEFI畫面左下角將以圖形方式顯示負載與電壓的關係。
▲ 俗稱防掉壓的 Loadline Calibration，選擇不同選項時，UEFI 畫面左下角將以圖形方式顯示負載與電壓的關係。

如果這些改變還不夠，GIGABYTE 也替 UEFI 加入 Favorites 我的最愛大分頁，若是玩家經常調整某個 UEFI 選項，只要將該選項反白，並按燈光音響下鍵盤 Insert 鍵，即可將此選項放入 Favorites 我的最愛大分頁（移除時同樣反白選項並按下 Insert）。而在任何 UEFI 階層選單，按下 F11 鍵即可快速跳往 Favorites 我的最愛，也提供更快速的操作方式。

▲ Favorites我的最愛預先納入數個常用選項，玩家也可以利用鍵盤Intert鍵加入或移除選項。
▲ Favorites 我的最愛預先納入數個常用選項，玩家也可以利用鍵盤 Intert 鍵加入或移除選項。

3600X、3700X、3900X 效能比一比
上述 3 款主機板的市場定位不太相同，X570 AORUS MASTER 最高，X570 AORUS PRO WiFi 次之，X570 GAMING X 則是屬於入門款，因此我們也找來了 Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X、Ryzen 5 3600X 這三款十二核心 24 執行緒、八核心十六執行緒、六核心十二執行緒處理器進行效能比較。

無規矩不成燈光音響方圓，這 3 款定位不同的主機板搭配不同核心數量與時脈的處理器，其餘記憶體、顯示卡、SSD 均採用同樣的配置，記憶體為G.SKILL Sniper X F4-3400C16D-16GSXW 8GB x 2 雙通道套裝，並將等效時脈和時序固定在 DDR-3200 22-22-22-53 1T，顯示卡選用 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti，SSD 則是選用同廠牌支援 PCIe 4.0 x4 介面規格的 AORUS NVMe Gen4 SSD。

▲ CPU-Z 內建測試，Ryzen 5 3600X和Ryzen 7 3700X單執行緒效能相同，Ryzen 9 3900X單執行緒和多執行緒效能提升4.6％和45.8％以上。
▲ CPU-Z 內建測試，Ryzen 5 3600X 和 Ryzen 7 3700X 單執行緒效能相同，Ryzen 9 3900X單執行緒和多執行緒效能提升 4.6 ％和 45.8 ％以上。

▲ CINEBENCH R15以及CINEBENCH R20測試，所有多執行緒測試均以Ryzen 9 3900X效能最高，R15單執行緒各款處理器均位於同一等級，R20單執行緒反而是Ryzen 7 3700X最高、Ryzen 5 3600X次之、Ryzen 9 3900X最後。
▲ CINEBENCH R15 以及 CINEBENCH R20 測試，所有多執行緒測試均以 Ryzen 9 3900X 效能最高，R15 單執行緒各款處理器均位於同一等級，R20 單執行緒反而是 Ryzen 燈光音響7 3700X 最高、Ryzen 5 3600X 次之、Ryzen 9 3900X 最後。

負責反映遊戲效能的測試軟體 3DMark，Cloud Gate、Sky Diver、Night Raid 這 3 個畫面運算複雜度不高的遊戲，Ryzen 7 3700X 和Ryzen 9 3900X 因為效能較高，因而也獲得較高的繪圖子項目分數；Fire Strike 以上場景畫面較為複雜，此時效能瓶頸落在顯示卡身上，因此 3 款處理器和主機板的繪圖子項目分數差不多，玩家可以根據以上實測結果，輔以平時經常遊玩的遊戲畫面等級，選擇適合自己的產品。

▲ 3DMark Fire Strike測試場景以上，如Time Spy、Port Royal，因效能瓶頸落在顯示卡身上，3款處理器繪圖子項目效能差異不大，玩家可依實際需求選擇處理器和主機板，不一定非得要最高階產品不可。
▲ 3DMark Fire Strike測燈光音響試場景以上，如Time Spy、Port Royal，因效能瓶頸落在顯示卡身上，3款處理器繪圖子項目效能差異不大，玩家可依實際需求選擇處理器和主機板，不一定非得要最高階產品不可。

同樣的情形也發生在量測整體效能的PCMark 10身上，雖然總分仍按照處理器等級高低依序遞增，倘若仔細觀察細部項目，可以發現如程式啟動、網頁瀏覽、寫作、遊戲、繪圖等沒有太大差距，諸如試算表、相片編輯、渲染與視覺化、物理等需要多執行緒大量運算的工作，3款處理器和主機板才有較大的效能差異。

▲ PCMark 10以多型態工作負載測試電腦系統的效能，玩家可以根據實際情況，選擇Ryzen 5 3600X、Ryzen 7 3700X、Ryzen 9 3900X以及所搭配的主機板等級。
▲ PCMark 10 以多型態工作負載測試電腦系統的效能，玩家可以根據實際情況，選擇 Ryzen 5 3600X、Ryzen 7 3700X、Ryzen 9 3900X 以及所搭配的主機板等級。

若是玩家喜愛超頻，那麼絕對不可以錯過 AMD 所提供的 Ryzen Master 超頻軟體，能夠顯示主機板處理器供電轉換區的能耐，可提供更大的電流量與總體轉換功率，部分程度代表了能夠擁有更好的超頻潛力。X570 AORUS MASTER 最大可供應處理器 1200W 功率，也擁有最好的 MOSFET 散熱設計，確保超頻後長時間運作的穩定性。

▲ X570 Gaming X、X570 AORUS Pro WiFi、X570 AORUS Master等3款主機板的處理器供電轉換區PPT（處理器插槽可供應的總功率）、TDC（長時間供應電流）、EDC（峰燈光音響值供應電流）各項數據比較表。
▲ X570 GAMING X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER 等 3 款主機板的處理器供電轉換區 PPT（處理器插槽供應的總功率）、TDC（長時間供應電流）、EDC（峰值供應電流）各項數據比較表。

平衡搭配最划算
若將第三代 Ryzen 桌上型處理器系列比喻為馬，各款 X570 晶片組主機板比喻為鞍，最佳狀況為何種速度的馬，就配上何種等級的鞍；例如 Ryzen 9 3900X 配上 X570 AORUS MASTER，Ryzen 5 3600X/3600 搭配 X570 GAMING X。這並非金科玉律，消費者當然也可以使用 Ryzen 5 3600X 搭配 X570 AORUS MASTER，主機板設計能夠提供超越 AMD 規範的規格標準，只是這中間的價差並不划算，不如平均分配至處理器與主機板，選擇 Ryzen 7 3700X 搭配 X570 AORUS PRO WIFI。

正值暑假裝機燈光音響潮，GIGABYTE 也替旗下 X570 晶片組主機板舉辦特惠活動，於 2019 年 8 月 3 日～8 月 31 日期間，購買 X570 晶片組主機板系列，上網登錄即可獲贈 AORUS 與 AMD 聯名抱枕以及技嘉 SSD 240G (GP-STFS31240GNTD)，換算市價回饋不少，玩家可得把握這 1 個月的時間。